●项目简介：
随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备．保障电子设备正常运行。
高分子材料本身的热传导系数比较小．所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时。填料虽均匀分散于树脂中。但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大。
项目采用导热填料添加的同时，以耐高温的硅橡胶或者氟橡胶为基体，硅橡胶是由环状有机硅氧烷开环聚合或以不同硅氧烷进行共聚而制得的弹性共聚物。在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。硅橡胶有耐热，耐寒，有很宽温度使用范围，高电绝缘性，良好耐候性，耐臭氧性，并且无味无毒等性能。其最显著的特点是其优异的耐热性，可在2O0℃ 左右的温度下长期使用，因此被广泛用作高温场合的弹性材料。具有耐高温性的硅橡胶在印刷业、电子、电器、汽车、航空航天等工业部门和高新技术领域的应用是其它材料所不能替代的。
●技术要点：
项目采用氧化铝等为导热填料，A1203常用作绝缘导热聚合物的填料，广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。在相同填充量下，采用纳米氧化铝，填充比用微米填充的导热橡胶具有更好导热性能和物理力学性能。随着纳米复合技术的发展，可以预见纳米Al203与聚合物基体复合新技术的开发和应用等将成为今后的研究方向。
●应用前景：
该材料具有优良的耐高温性能，具有优良的导热系数，同时具有良好的阻尼减震性能，综合性能良好，适合与电器散热、稳定、密封等用途。
●知识产权及项目获奖情况：
具有核心技术，自主知识产权。
●合作方式：
技术转让。